小米9 Pro 5G官方拆机图公布:双层堆叠主板横向线性马达

来源:未知 发布于 2019-10-02  浏览 次  

  IT之家9月29日消息 9月底,小米发布了小米9 Pro、小米MIX Alpha两款5G手机,其中小米9 Pro 5G已经上市开售,成为目前最便宜的5G手机。小米9 Pro 5G搭载7nm制程工艺的高通骁龙855 Plus处理器,采用一块6.39英寸AMOLED水滴屏,分辨率为2340 x 1080,内置4000mAh电池,最高配备12GB内存与512GB存储,采用L型大尺寸VC均热板液冷散热,CPU核心温度可降低10.2℃。

  现在小米手机官方带来了小米9 Pro 5G手机的官方拆机图片,可以看到搭载的各种芯片、散热模块、充电模块等。

  图①30W定制无线充电线圈,背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨,充电与日常使用均能高效利用;摄像头边缘泡棉密封,增强手机的密闭性。

  图②48MP索尼主摄+12MP人像+16MP超广角,前置20MP美颜自拍。

  图③小米9 Pro 5G主板采用了双层堆叠设计,用来承载全新加入的5G基带和射频芯片。

  图⑦小米9 Pro采用的是10x10x3.5的横向线性马达,在专用高压驱动芯片加持下,可以达到10ms的起振和刹车时间,点击时反馈手指非常灵敏,干脆利落,强劲有力,更有多达百余种振动效果等你摸索发现。

  图⑧超大面积VC均热板,配合5层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶,构建高效立体散热系统,核心温度可降低10.2℃,满足5G时代散热需求;1.04cc超大音腔,小米手机最大响度外放;4000mAh大电量,满足日常使用所需。

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